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板材類型

FR-4板材

板材類型：紙板、半玻纖、全玻纖（FR-4）、鋁基板，目前合成快捷只接受FR-4板材。

              最大尺寸

1200mm* 510mm

合成快捷開料裁剪的工作板尺寸為1200mm* 510mm，通常允許客戶的PCB設(shè)計(jì)尺寸在380mm * 380mm以內(nèi)，具體以文件審核為準(zhǔn)。

外形尺寸精度

±0.15mm

板子外形公差±0.15mm。

板厚范圍

0.3~3.0mm

合成快捷目前生產(chǎn)板厚：0.3/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0  .2.4/3.0mm。

板厚公差  （T≥1.0mm）

± 10%

比如板厚T=1.6mm，實(shí)物板厚為1.44mm（T－1.6×10%）~1.76mm（T＋1.6×10%）。

板厚公差  （T＜1.0mm）

±0.1mm

比如板厚T=0.8mm，實(shí)物板厚為0.7mm（T-  0.1）~0.9mm（T+0.1）。

最小線寬

4mil

線寬盡可能大于4mil，最小不得小于4mil。

最小間隙

4mil

間隙盡可能大于4mil，最小不得小于4mil。

成品外層銅厚

1oz~2oz（35um~70um）

默認(rèn)常規(guī)電路板外層銅箔線路厚度為1oz，最多可做2oz（需  下單備注說明）。

成品內(nèi)層銅厚

0.5oz（17um）

電路板內(nèi)層銅箔線路厚度統(tǒng)一為0.5oz。

鉆孔孔徑（機(jī)械鉆）

0.25~6.3mm

 最小孔徑0.25mm，最大孔徑6.3mm，如果大于6.3mm工廠  要另行處理。機(jī)械鉆頭規(guī)格為0.05mm為一階，如0.25mm,  0.3mm，0.35mm，0.4mm。

過孔單邊焊環(huán)

≥6mil

如導(dǎo)電孔或插件孔單邊焊環(huán)過小，但該處有足夠大的空間時(shí)  則不限制焊環(huán)單邊的大小；如該處沒有足夠大的空間且有密  集走線，則最小單邊焊環(huán)不得小于6mil。

孔徑公差（機(jī)器鉆)

±0.08mm

鉆孔的公差為±0.08mm，例如設(shè)計(jì)為0.6mm的孔，實(shí)物板的成品孔徑在0.52--0.68mm是合格允許的。

阻焊類型

感光油墨

我司常用的感光油墨有：綠油，白油，藍(lán)油，紅油，黃油，黑油（若客戶需要啞綠、啞黑、或特殊油墨下單時(shí)必須和我  司業(yè)務(wù)員確定）

最小字符寬

6mil

字符最小的寬度，如果小于6mil，實(shí)物板可能會(huì)因設(shè)計(jì)原因  而造成字符不清晰

最小字符高

≥1mm

字符最小的高度，如果小于1mm，實(shí)物板可能會(huì)因設(shè)計(jì)原因 造成字符不清晰。

走線與外形間距

≥0.3mm

鑼板出貨，線路層走線距板子外形線的距離不小  于0.3mm；V割拼板出貨，走線距V割中心線距離不能小于0.4mm。

拼板：無間隙拼板

0mm間隙拼板

板子與板子之間的間隙為0mm。

拼板：有間隙拼板

2.0mm間隙拼板

有間隙拼版的間隙不要小于2.0mm，否則鑼邊時(shí)比較困難。

Pads軟件中畫槽

用Outline線

如果板上的非金屬化槽比較多，請(qǐng)用outline畫。

Protel/dxp軟件中開窗層

Solder層

少數(shù)工程師誤放到paste層，合成快捷對(duì)paste層是不做處理的。

Protel/AD外形層

用Keepout層或機(jī)械層

請(qǐng)注意：一個(gè)文件只允許一個(gè)外形層存在，絕不允許有兩個(gè)外形層同時(shí)存在，請(qǐng)將不用的外形層刪除，即：畫外形  時(shí)Keepout層或機(jī)械層兩者只能選其一。

半孔工藝最小孔徑

0.6mm

 半孔工藝是一種特殊工藝，最小孔徑不得小于0.6mm。

阻焊層開窗

0.1mm

阻焊即平時(shí)常的說綠油，合成快捷目前暫時(shí)不做阻焊橋。