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近幾年中，FPC憑借其自身特點，在滑蓋手機和折疊式手機的設計中，扮演著越來越重要的角色。隨著電子產品的小型化、高速化、數字化以及網絡化的需求下，以適合通訊端手機產業的滑蓋式手機和折疊式手機中要求的FPC壽命及阻抗要求越來越細化，那么如何去控制在工藝中做好? 

       FPC(Flexible Printed Circuit即可橈性印刷電路板，其具有柔性好、占用空間小、重量輕、密封性好、傳輸特性穩定、絕緣性能好等特性優勢。近幾年，FPC憑借其自身特點，在滑蓋手機和折疊式手機的設計中，扮演著越來越重要的角色。隨著手機用軟板的數量增多以及對其質量等要求的不斷嚴格，因此，需要我們在進行產品設計生產時，對設計排版理念、選材及生產過程中工藝維護等方面進行控制，從而達到減少產品不良的發生，提高合格率的有效途徑。 

       制作要求 

       1、設計選材：如果客戶沒有體現或指定用什么基材的話，則應該考慮壓延銅，因為它的耐彎性比電解銅要好。但基材有膠與無膠對彎折性能又有著比較大的影響，一般來說無膠基材的耐彎性比有膠基材的耐彎性要好。 

       常采用PI(聚醺亞胺)﹑PET(聚乙稀)或GE(玻璃纖維)。其中PI性能最好，價格也較高。 厚度有1/2mil、1mil、2mil幾種。（電子工程世界） 

       2 設計時選材搭配:因滑蓋手機性能要求較高，在材料的選擇上不管是基材還是CVL都應該朝“薄”的方向去考慮。 

       3設計排版:彎折區域線路要求：a)需彎折部分中不能有通孔；b)線路的最兩側需追加保護銅線，如果空間不足，應選擇在彎折部分的內R角追加保護銅線；c)線路中的連接部分需設計成弧線。 

       4彎折區域(air gap)要求：彎折區域需做分層，將膠去掉，便于分散應力的作用。彎折的區域在不影響裝配的情況下，越大越好。 

       制作工藝 

       當材料選好后，從制作工藝中去控制滑蓋板和多層板就顯得更為重要。要增加彎折次數，在制作時特別是沉電銅工序就要特別控制。一般的滑蓋板與多層板的分層板都是有壽命要求的，手機行業一般最低要求彎折達到8萬次。 

       因FPC采用的一般工藝為整板電鍍工藝，不像硬板會經過一次圖電，所以在電鍍銅時銅厚不要求鍍得太厚，面銅一般為0.1~0.3 mil最為合適。(在電鍍銅時孔銅和面銅的沉積比約為1:1)但為了保證孔銅質量及SMT高溫時孔銅與基材不分層，以及裝在產品上的導電性和通訊性，銅厚厚度要求達到0.8~1.2mil或以上。 

       在這種情況下就會產生一個問題，或許有人會問，面銅要求只有0.1~0.3mil，而(不加基材銅)孔銅要求在0.8~1.2mil以上是怎么做到的呢？這需要增加一道工序：一般FPC板的工藝流程圖(假如

只要求鍍0.4~0.9mil)為：開料→ 鉆孔→沉銅(黑孔)→電銅(0.4~0.9mil)→圖形→后工序。 

       隨著電市場對FPC產品的需求越來越強，針對于FPC來說，產品防護及個人的操作品質意識都對產品的最終通過市場檢驗有著較大的影響，高效的制造工藝及產品生產力將是各大印刷線路板競爭的關鍵砝碼之一。而對其的重視，也將是各個廠商不斷要考慮和解決的問題。