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線路板打樣鉆墊要求大小多層板鉆針大小，太小鉆所選組件的組件會影響加載插件和錫;鉆井，焊接，焊料不是足夠充分。一般來說，元法計算的孔隙尺寸和鍵盤的大小︰元件引腳直徑孔直徑 = 元素 （或對角線） + (10 ~ 30mil)
墊直徑符號、 孔直徑 + 18mil作為孔直徑，很大程度上由成品板，厚度為高密度多層板，應控制在板厚度︰ ≤ 5:1 孔徑范圍。計算方法的通孔墊，如下所示︰通孔墊 （通過墊） + 12mil 直徑通孔直徑。
電源層，地層分區和花孔要求︰對于多層印制電路板，至少他有一種力量和形成。作為所有都連接到相同的功率級板上的電壓，所以你必須分區電源隔離，通過 20 ~ 80mil，分區線寬度的大小是適當的電壓高分區線越厚。
如下圖︰焊接孔連接到電源，并形成，以提高其可靠性，減少焊接大型金屬熱和冷焊點、 連接應設計初具規模電源層隔振墊，形成的非連接的設計應針對下列形狀︰隔振墊直徑 ≥ 鉆洞 + 20mil安全距離要求安全套之間的距離，并應滿足電氣安全的要求。一般情況下外, 導體應不小于最小間距 4mil 內, 導體應不小于最小間距 4mil。在布線的情況下應包括足夠的空間應該是一樣大，為提高產量和降低成品板故障的風險。提高抗干擾能力的要求設計的多層印制板，必須也要注意整個董事會、 抗干擾能力強，常用的方法有︰a.在附近的 IC 電源供電，再加上濾波電容，473 或 104 的能力。b.為敏感信號在 PCB 上分別，再加上陪同保護的焊絲和布線附近盡可能少的信號源。c.正確接地點。